半導体製造方法 / 後工程

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半導体技術

複雑化を増す半導体パッケージ工程（後工程）とは？

半導体デバイスの集積度と性能の向上は、前工程における回路線幅の微細化により進展してきました。しかし近年では微細化が限界に近づき、デバイス構造…READ MORE